疑似苹果明年产品设备将采用与台积电联合开发的A11芯片

　　据相关媒体报道称，苹果明年推出的新产品中将会用到与台积电公司共同开发基于10纳米工艺的“A11”处理器芯片。据悉，苹果iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用的芯片来自于台积电和三星公司。

　　台湾《电子时报》周二在一篇报道中重申，苹果正联合芯片制造商台积电公司，共同开发基于10纳米工艺的“A11”处理器芯片，预计A11芯片将被用于苹果明年推出的新产品中。

　　知情人士称，未来的A11芯片将采用台积电的整合扇出晶圆级封装（inFO-WLP）技术。但该消息源未透露关于A11芯片的其他任何技术规范，或者透露该芯片将被用于苹果哪种产品之上。

　　早在今年5月，《电子时报》网站曾爆料：A11处理器芯片将被苹果用于明年的iPhone上。当时的报道还称，A11芯片最早将在明年第二季度实现小规模投产，而台积电可能将获得所有A11处理器芯片订单中的三分之二，其余订单归三星公司。据悉，苹果iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用的14纳米及16纳米工艺芯片，均来自上述两家芯片厂商。

　　业界传闻称，苹果明年将对iPhone重新设计，预计将有重大改进，比如新iPhone可能采用先进的OLED或AMOLED显示屏，甚至可能在屏幕上集成Touch ID和相机功能。

　　相比之下，苹果即将在下月推出的“iPhone 7”和“iPhone 7 Plus”在设计上似乎与之前产品没有多大变化。传闻称，“iPhone 7”和“iPhone 7 Plus”将配备更快的“A10”处理器、性能更优的摄像头，而且存储空间得到升级。预计iPhone 7 Plus将采用双摄像头，配置智能连接器。

　　A11芯片是否真的能够运用在明年的苹果手机上呢？这个目前还不确定，只是猜测而已。假设A11芯片真的运用到明年的苹果手机上，那么，A11芯片是否能给新苹果iPhone 机加分呢？