编辑：zhanghong 2016-12-26 15:07:21 来源于：IT之家
2016国产手机大战在春节来临之际，应该会进入一个沉寂期，虽然现在各家手机厂商没有对外放出手机方面的消息，但是这并不影响各家为明年手机销量在芯片订单上提前卡位。2016年14/16nm的手机芯片已经成为主流，2017年各大手机厂商将会卡位在10nm工艺。据悉，高通骁龙835、联发科Helio X30以及传闻当中的华为海思麒麟970将成为明年安卓手机芯片的主力角色。
据熟悉台湾手机产业链的业内人士@冷希Dev 爆料称，由于产能问题，目前包括三星以及台积电在内的手机芯片代工方在10nm手机芯片代工方面一直非常紧张，三星10nm产能无法满足高通骁龙835的需求，2017年自家旗舰手机三星S8或将受到影响。
除此之外，从其所提供的消息来看，明年所发布的小米6也将会采用骁龙835处理器，原定于2月底的发布时间也将延期到4月，将会拥有超窄边框以及四天线设计（应该指的是4×4 MIMO，增强无线信号稳定性），将会有全新的“Mi Charge”，升级为双镜头。
魅族MX7还将采用联发科系列处理器，按照其提供的消息来看应该是要采用Helio X30，而X30的产能由于台积电为苹果代工处理器而延后，也将在明年四月份或者五月份才能够用上。
目前该微博网友的消息还没有得到证实，不过此前业内人士多次爆料称魅族MX系列依然由联发科进行“打磨”，并且联想到小米新旗舰一直会有高通最顶级处理器的版本，所以可以判断出，该网友爆料的可信度还是比较高的，不过如果真是这样的话，那么期待这些新机的用户就要多等会了。
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