已研发3nm工艺？传台积电2019年拟试产5nm工艺

　　此前有消息称，Intel在前不久的投资者会议上宣称自家的半导体工艺依然领先对手3年，但由于迟迟未推出10nm工艺甚至被网友嘲讽为靠PPT来制敌！而据外媒报道，Intel的主要竞争对手TSMC（台积电）日前宣称其未来的工艺发展速度已经远远超过了Intel。

　　报道称，TSMC计划在2018年量产7nm工艺，2019年则会试产5nm工艺，而现在他们已经开始着手研发更先进的3nm工艺了。

　　23日下午TSMC公司举行了供应链管理论坛，总经理、联席CEO刘德音在会议上做了主题演讲，公布了TSMC公司的一些新动向，比如2017年资本开支将达到100亿美元，研发费用也会增加15%。

　　对于工艺进展，刘德音表示10nm工艺去年底就已经量产，现在有超过3000名工程师正在为第一季度的出货做准备，今年下半年出货量还会快速扩大。

　　10nm之后半导体制造工艺也会越来越困境，其中7nm公认为是高性能节点，而TSMC此前也对7nm进展感到满意，自信会领先对手。这次会议上，刘德音提到TSMC的7nm工艺会在今年第一季度试产，2018年正式量产。

　　7nm之后就是5nm工艺，TSMC表示他们的5nm工艺今年已经进入技术研发阶段，2019年上半年准备试产，不过具体量产时间就没有公布。

　　再往后还有3nm工艺，这个工艺就更加遥远了，Intel之前的路线图中最多也就前瞻到5nm工艺，而TSMC表现已经着手研发3nm工艺了，投入了数百名工程师资源进行早期研发，TSMC自己也没公开3nm工艺什么时候试产、量产。

　　不过参考TSMC往年的黑历史，上述制程工艺的量产时间还有待考证。尽管TSMC并不是第一家准备在2018年就量产7nm工艺的公司，不过想要实现似乎还颇有难度！毕竟财大气粗如Intel这般也只计划在2020甚至2021年量产7nm工艺。