全球第5家！中芯国际今年将投资研发7nm工艺

　　提及先进的芯片制程工艺，许多人都会想到Intel、三星、TSMC等等。而在中国市场上能够追赶它们脚步的，似乎只有中芯国际（SMIC）了！而据相关媒体报道，中芯国际CEO邱慈云博士也曾公开表示，将在今年晚些时候投资研发7nm工艺。

　　遗憾的是，邱博士并未给出国产7nm工艺问世时间。但考虑到14nm工艺目标已经定在了2018-2020年左右，估计国产的7nm工艺至少也得在2020年之后了！

　　中芯国际是国内最先进的半导体代工厂，2016年营收29亿美元，同比增长30%，不过与全球晶圆代工一哥TSMC台积电差距还是相当大的，后者去年营收约为300亿美元，半导体工艺更是领先——TSMC早就量产16nm FinFET工艺了，今年还会量产10nm工艺，SIMC目前最先进的工艺还是28nm，主力工艺还是40nm、55nm等。

　　2015年比利时国王访华时，中比双方签署了一系列合作协议，其中一条就是中芯国际、华为、高通与比利时微电子中心IMEC合作研发14nm FinFET工艺，预计会在2020年之前达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的16/14纳米工艺实现规模量产的目标。

　　中芯国际从28nm直接进入14nm，跳过了20nm节点，未来也很有可能跳过10nm节点，直接进入7nm节点。该公司CEO邱慈云博士日前对外表态称今年晚些时候会投入R&D研发资金开发7nm工艺，他还提到近年来中芯国际加大了研发投入力度，R&D投资占据公司12-13%的营收，2016年资本支出也创纪录地达到了27亿美元。

　　从上述报道不难看出，中芯国际的7nm工艺目前仍处在投入研发资金的阶段，而这与Intel、三星GF、TSMC之间存在不小的差距！不过随着国内制程工艺的不断进步，相信双方的差距必将不断缩减。