编辑：jiayuan 2017-03-17 09:33:09 来源于：IT之家
此前有消息称，由于三星公司的10nmFinFET工艺技术进入了瓶颈期，因此大量拟采用骁龙835的新手机恐无法按时发布！而据外媒报道，三星日前宣布，其稳步增长的10nm芯片产能可以满足所有客户的需求。此外，三星还将努力研发自家的8nm和6nm工艺技术。
三星昨天宣布称，它正在加快生产10nm芯片。目前为止，已经将70000多颗第一代LPE（低功耗早期）硅晶片交付给客户。三星自家的猎户座8895，以及高通的骁龙835，都采用这种工艺制造。
三星电子执行副总裁Jongshik Yoon介绍，10nm第二代LPP版和第三代LPU版将分别在年底和明年进入批量生产。
芯片工艺的升级都会经历这样一个循序渐进的过程，仍记得骁龙810/820第一代LPE版的过热问题曾困扰高通很久，在随后更新的骁龙821中解决了这个问题。他表示，我们将继续提供业内最具竞争力的工艺技术。
三星还同时宣布将向其当前的工艺路线图中添加8nm和6nm工艺技术。而与现有的工艺相比，它们将“提供更大的可扩展性，性能和功耗优势”，8nm和6nm将继承使用10nm和7nm工艺的技术创新！
据知情人士透露，三星计划在2017年5月24日于美国举行的三星铸造论坛上对外公布其8nm和6nm工艺的所有技术细节。也就是说，在2018年或许就会有性能更好、功耗更低的手机芯片处理器面世！
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