编辑：jiayuan 2017-05-24 14:51:36 来源于：快科技
随着科学技术的飞速发展，自主芯片的研发已经上升到国家发展战略的新高度，许多国内的科研人员都在这一领域中努力拼搏奋斗！而据相关媒体报道，集成电路专项技术总师叶甜春在日前举行的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”活动上表示，国产的14nm制程工艺将在2018年投入量产。
叶甜春强调，通过2万科技工作者9年的艰苦攻关，终于研制成功14nm刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品，性能达到国际先进水平，通过了大生产线的严格考核，开始批量应用并出口到海外，实现了从无到有的突破，填补了产业链空白。同时，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术水平飞速跨越，国际竞争力大幅提升。
此外，叶甜春还给出了接下来国产芯片的发展规划，“十三五”将重点支持7-5nm制程工艺和三维存储器等国际先进技术的研发。
根据产业链此前给出的消息来看，中芯国际目前已经启动了7nm制程工艺的研发工作，它还与北方华创、中微建立了长期的合作伙伴关系。需要注意的是，三星、TSMC和Intel都已经先后完成了7nm制程工艺的研发工作，而且它们还计划在2018后投入量产！
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