编辑：jiayuan 2017-12-28 14:51:53 来源于：快科技
12月28日消息 此前报道称，联发科全球销售总经理Finbarr Moynihan在接受采访时透露，联发科将暂时停止对高端芯片的研发，把精力转移到自家更擅长的主流中端层面！而据最新消息显示，联发科明年或将推出两款主打AI和人脸识别的Helio P系列芯片。
报道称，联发科总经理陈冠洲日前在台湾举办的媒体年终聚会上表示，2018年预计将再推出两款新的Helio P系列芯片。
他称赞Helio P的表现，而对于新品，则透露几个要点，一是AI（人工智能）的倾斜，二是人脸识别功能，三是先进制程。
联发科的AI架构名为Edge AI，号称是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元，实现云端和终端混合的AI架构。
另外后置镜头方面，也会支持VR/AR/3D识别等多种功能。
目前，联发科旗下P系列最强的产品是P30，8核A53设计，Mali G71 MP2，支持6GB内存和UFS2.1闪存。
此外，据联发科共同执行长蔡力行透露，联发科目前在研的新品主要以12nm为主。至于联发科将于何时推出5G芯片，目前还没有更加确切的消息！不过，也有业内分析人士预测，联发科的5G芯片预计将定档2020年。
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