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“2+6”结构!高通骁龙670处理器部分参数遭曝光

编辑:jiayuan 2018-04-08 16:32:16 来源于:IT之家

  4月8日消息 众所周知,尽管已经发布了近一年时间,但针对中高端市场的高通骁龙660处理器,目前依旧受到了不少国产中端旗舰的“青睐”,前些天发布的vivo X21便采用了这款处理器!而据最新消息显示,近日网络中又出现了关于高通新中端处理器骁龙670处理器的爆料。

“2+6”结构!高通骁龙670处理器部分参数遭曝光

  据悉,骁龙670依旧会采用的大小核设计,八核心。但与以往不同的是,骁龙670处理器将采用“2+6”结构,其中“2”为两颗大核心,基于ARM Cortex A75定制,名为Kryo 300 Gold,“6”为六颗小核心,基于Cortex A55定制,名为Kryo 300 Sliver。

  大核主频将高达2.6GHz,小核主频也将达到1.7GHz。每个核心一级缓存32KB,大小丛集二级缓存均为128KB,整颗SoC共享1MB三级缓存。

  GPU方面,高通骁龙670处理器将会集成Adreno 615,标准频率430-650Mhz,峰值高达700MHz。

  网络基带方面,高通骁龙670集成的基带将支持最高1Gbps的下行速率。

  对此,网友们则纷纷表示,“会出1+7吗”、“670的GPU能打平810就不错了”、“670不是已经叫710了吗”、“还是等855吧!”、“ov的新CPU到了”、“啊,835瑟瑟发抖”、“中端处理器都上A75,厉害”......那么,你怎么看呢?

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