臧智渊揭秘小米8透明探索版“装饰主板”

　　7月30日消息 经过近两个月的等待，备受期待的小米8透明探索版手机今晚19:30便将在小米商场正式首发。不过，也有消息称，小米8透明探索版采用的“半透明”背壳设计只是一张贴纸！对此，小米手机产品市场总监臧智渊日前在个人微博中进行了揭秘。

　　据臧智渊介绍，大家在小米8透明玻璃后盖上看到的内部芯片区域，其实是用主板的工艺制作了一块“装饰主板”，放在实际主板的上面。它具有完整的柔性电路板加工工艺流程，同时兼具装饰意义。

　　具体来说，整块“装饰主板”采用全铜基板，附有钢板加固，上面分布了101个电容、32个电阻、6个开关IC、11个传感器IC、7个信号控制IC。

　　工艺方面，首先以一块完整铜片作为基板，上面覆盖一层干膜，经过曝光制程，就出现了电路板的基本规划雏形图。

　　然后送到DES车间，进行显影和蚀刻，其中显影就是将没有曝光区域的干膜溶解，同时保留已曝光部分，然后送入蚀刻液（盐酸类液体），把已经溶解干膜区域的铜溶解掉，形成需要的电路形态。

主板线路成像

　　电路板工艺比较复杂难以理解，可以想象要剪幅红色“福”字窗花。首先准备一张红纸作为工料，在上面覆盖一张半透明的拓纸，在拓纸上画出“福”字，然后按照“福”字的轮廓剪出应有的图案。

　　这里的红纸就是铜片，拓纸就是干膜，画“福”字的过程就是干膜曝光，DES制程则是沿着画好“福”字图案的拓纸把红纸按出红色“福”字窗花的过程。

传送带送入DES精刻电路

　　至此，已经有了基本电路形态的柔性电路板，然后还需要送去CCD精密打孔和进行激光镭射切割，打出定位孔和关键镂空区域。

CCD精密打孔

　　这时，基本主板的底子已经打好，接下来进入元器件装配阶段，也就是SMT车间。

　　SMT即表面组装技术（Surface Mount Technology）。我们平常拆机看到的主板表面的元器件组装，都是在这一道制程完成的。

　　小米8透明探索版的装饰主板就在这里把刚才提到的的100多个电容电阻和IC全部精准贴装，完成其“主板外衣”的几乎最后一道工序。

SMT表面组装

　　最后，再把整个流程对比剪“福”字来梳理一下，相信大家就应该有个完整而清晰的印象了。

　　1、主板线路成像：红纸上浮透明拓纸，画个“福”字

　　2、DES精刻电路：依照拓纸画线，剪红纸“福”字

　　3、主板形态精修：精修红色底纸，剪成菱形既美观又方便

　　4、SMT元器件组装：“福”字上贴装小彩灯，大功告成

　　此外，按照臧智渊的说法，尽管小米8透明探索版所用的这块“装饰主板”没有任何实际功能，但其用料和工艺级别和正常主板是相同的，甚至要求更严苛的无尘环境，因为任何一粒灰尘都会在透明玻璃下格外扎眼，“不能说是愚弄，更不是贴纸，因为这是一种外显的炫耀”！那么，你是否也在期待小米8透明探索版的上市呢？