编辑：jiayuan 2018-08-23 08:22:30 来源于：IT之家
8月23日消息 据相关媒体报道，高通官方日前放出消息称，其已经开始向客户出样下一代的移动平台。按照高通官方的说法，自家的下一代移动平台不仅会采用最新的7nm制程工艺，还将搭载5G基带！下面就让我们来了解一下。
据高通方面介绍，下一代的移动平台将会采用最新的7nm制程工艺，同时还将集成最新的骁龙 X50 5G调制解调器；全新的7nm移动平台将会是面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的、首款支持5G服务的移动平台。
此外，高通还透露，下一代移动平台目前已经出样给多家OEM厂商，预计这些厂商将会在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移动平台的产品，当然这些产品也将支持5G通信！至于高通下一代移动平台的具体信息和参数，官方则表示将在今年第四季度公布。
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