徐直军首度公布华为AI战略以及全栈解决方案

　　10月10日消息 据相关媒体报道，2018华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2018）已于今天早些时候在上海世博馆盛大开幕。值得一提的是，华为轮值主席徐直军还在演讲中首次公布了华为的AI战略以及全栈AI解决方案！感兴趣的朋友，不妨来了解一下。

　　据悉，华为在本次大会上发布了自研云端AI芯片昇腾系列，基于达芬奇架构，首批推出7nm的昇腾910以及12nm的昇腾310，以及基于这两款芯片的云服务。

　　徐直军表示，业界一直有传言，华为在打造云端AI芯片，现在他证实了这一消息。其中，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达。昇腾910半精度（FP16）运算能力为256TFLOPS，整数精度（INT8）512TOPS，支持128通道全高清视频解码（H.264/265），最大功耗350W。

　　昇腾310芯片的最大功耗仅为8W，主打极致高效计算低功耗AI芯片。半精度（FP16）运算能力8TFLOPS，整数精度（INT8）16TOPS，支持16通道全高清视频解码（H.264/265）。这两款AI芯片和大规模分布式训练系统都将在明年第二季度推出。

　　与此同时，华为发布了全新AI战略，全面转型并拥抱AI：

　　1、强力投资基础研究

　　在计算视觉、自然语言处理、决策推理等领域构筑数据高效（更少的数据需求）、能耗高效（更低的算力和能耗）、安全可信、自动自治地机器学习基础能力；

　　2、打造全栈AI解决方案

　　打造面向云、边缘和端等全场景的、独立的以及协同的、全栈解决方案，提供充裕的、经济的算力资源，简单易用、高效率、全流程的AI平台；

　　3、投资开放生态和人才培养

　　面向全球、持续与学术界、产业界和行业伙伴广泛合作；

　　4、解决方案增强

　　把AI思维和技术引入现有产品和服务，实现更大价值、更强竞争力；

　　5、内部效率提升

　　应用AI优化内部管理，对准海量作业场景，大幅度提升内部运营效率和质量。

　　此外，华为还公布了全栈全场景AI解方案，将数据获取、训练、部署等各个环节囊括在自己的框架之内，极大提升效率，让AI应用开发更加便捷和容易。

　　全场景包括：消费终端 （Consumer Device）、公有云 （Public Cloud） 、私有云 （Private Cloud）、边缘计算 （Edge Computing）、IoT行业终端 （Industrial IoT Device） 5大类场景。

　　全栈则包含：Ascend （昇腾芯片，基于达芬奇架构）、CANN（为神经网络定制的计算架构，提升3倍开发效率）、MindSpore架构（将训练和推理统一，集成了各类主流框架 、全面适应了端、边、云场景）、ModelArts（机器学习PaaS，满足不同开发者需求）。

　　按照华为方面的预测，到2025年全球个人智能终端将达到400亿，企业和机构的人工智能利用率有望达到86%，数据利用率则将突破80%。也就是说，届时人工智能将像空气一样存在与人们的生活中！至于未来的发展是否真如华为的预期，就让时间来给我们答案吧。