编辑：jiayuan 2019-04-18 08:21:27 来源于：快科技
4月18日消息 日前有报道称，华为Fellow艾伟在深圳举办的第16届华为全球分析师大会上分享了该公司5G全网通的最新进展，以及是如何在巴龙基带、凌霄处理器加持下实现无处不在的5G联接！感兴趣的朋友，不妨来了解一下。
按照华为官方的说法，5G会以前所未有的速度成熟，用户商量会更快，而预测未来最简单的方法就是亲自参与并创造它；5G时代，标准、网络、终端芯片同步研发、同步推出成为常态，而终端芯片决定了产业节奏，运营商则面临全球不同频段、组网方式、上传需求等各种挑战，用户对于5G双卡也会有新的诉求。
而华为已有成熟的巴龙5000 5G基带，足以充分应对5G射频技术挑战，率先同时支持SA、NSA，支持NR TDD/FD全频谱，单芯片实现2G/3G/4G/5G多模网络制式，支持业界最高5G速率。
值得一提的是，华为目前正联合中国移动、中国电信、中国联通、安力公司、是德科技、罗德与施瓦茨公司、大唐移动等运营商、测试厂商、设备厂商开展一系列5G业务验证！至于凌霄芯片，则是华为实现千兆家庭智能互联和Wi-Fi全屋通、实现华为HiLink生态链的基石。
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