工信部副部长王志军：中国芯片产业取得突破

　　5月26日消息 相信有了解的朋友都清楚，随着中、美两国贸易摩擦的加剧，不少人都开始忧心其国内相关产业的未来！而据最新消息显示，工业和信息化部副部长王志军近日也在接受媒体采访时回应了“我国芯片产业发展如何、美相关举措对我芯片和下游应用产业将有哪些影响”等问题。

　　据悉，王志军在采访中称，自2012年以来，我国集成电路产业以年均20%以上的速度快速增长，2018年全行业销售额6532亿元，技术水平也不断提高。

　　当前，我国芯片设计水平提升3代以上，海思麒麟980手机芯片采用了全球最先进的7纳米工艺；制造工艺提升了1.5代，32/28纳米工艺实现规模量产，16/14纳米工艺进入客户导入阶段；存储芯片进行了初步布局，64层3D NAND闪存芯片预计今年下半年量产；先进封装测试规模在封测业中占比达到约30%；刻蚀机等高端装备和靶材等关键材料取得突破。当然，与国际先进水平相比，我国集成电路的总体设计、制造、检测及相关设备、原材料生产还有相当大的差距。

　　集成电路产业是高度国际化的产业，没有哪个国家能够独立发展集成电路产业。近期美国一系列举措，粗暴干涉国际集成电路产业正常秩序，打乱了正常的国际分工体系，降低了资源配置效率和产业发展速度，破坏了世界集成电路产业平稳发展。这些举措是对其标榜为市场经济体制的极大讽刺。我们再次敦促美方，停止以安全风险为由对中国企业进行的无理打压，还中国企业在世界包括美国在内开展正常的投资、经营等活动公平、公正的环境。

　　另外，王志军还表示，下一步我国将更大范围更深层次地融入全球集成电路产业生态体系；坚持开放创新合作发展，推进产业链各环节开放式创新发展；坚持优化环境、机遇共享，对内外资一视同仁，加强知识产权保护，与全球集成电路产业界共同分享中国市场带来的发展机遇。