编辑：jiayuan 2019-07-31 14:42:01 来源于：IT之家
7月31日消息 行业领先的制程工艺，一直是台积电（TSMC）在芯片代工领域中保持竞争力的“法宝”之一！而据最新消息显示，台积电已经悄然推出了7nm深紫外DUV（N7）制程工艺和5nm极紫外EUV（N5）制造工艺的性能增强版本。
报道称，台积电的N7P和N5P技术是专为需要7nm设计运行更快或消耗电量更少的客户设计。
据悉，台积电全新N7P工艺采用与N7相同的设计规则，优化了前端（FEOL）和中端（MOL），可在相同功率下将性能提升7％，或者在相同的频率下降低10％的功耗。
据了解，台积电最早于今年在日本举办的VLSI研讨会上透露相关信息，但并没有广泛宣传；N7P采用经过验证的深紫外（DUV）光刻技术，与N7相比，没有改变晶体管密度。
而需要晶体管密度高出约18%至20％的TSMC客户，预计将使用N7+N6工艺技术，其中N6工艺技术通过极紫外（EUV）光刻技术进行多层处理。
另外，台积电下一个具有显著密度、改进功耗和性能的主要节点是N5（5nm），并将提供一个名为N5P的性能增强版本，该技术采用FEOL和MOL优化功能，以便在相同功率下使芯片的运行速度提高7％，或在相同频率下将功耗降低15％！那么，各位小伙伴又如何看待此事呢？
发表评论
共0条
评论就这些咯，让大家也知道你的独特见解
立即评论以上留言仅代表用户个人观点，不代表系统之家立场