编辑：jiayuan 2019-11-12 09:39:35 来源于：IT之家
高通公司日前公开宣布，其将于2019年12月3~5日在夏威夷毛伊岛举办新一届的骁龙技术峰会。如果没有意外的话，“骁龙865”移动平台也将在本次峰会上亮相！而据最新消息显示，高通骁龙865的部分参数似乎已经曝光了出来。
从目前已知的爆料来看，骁龙865将搭载一个高频A77+3个A77+4个A55内核，“CPU：1*A77（2.84GHz ）+3* A77（2.42GHz）+4* A55（1.8GHz）；GPU：Adreno 650 （587MHz ）”。
另外，还有报道称，骁龙865的基准测试显示该处理器有着4，034的单核分数和12100的多核分数，芯片的功率效率将提高20%，预计骁龙865将支持LPDDR5内存！当然，上述消息的真实性，还有待高通官方在下月的骁龙技术峰会上揭晓答案。
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