AMD RX 8000显卡第一次曝料！性能翻番、光追暴涨

　　RTX 40、RX 7000系列还在布局中，下一代产品的曝料就开始了，都来自海外媒体RedGamingTech。RTX 50系列被指将会是NVIDIA史上最大的一次性能飞跃，架构上会进行大规模改革，包括全新的SM单元、引入去噪加速器的全新RT单元，还可能用上3nm工艺、MCM多芯封装。

　　AMD RX 8000系列会用上新的RDNA4架构，从工艺到架构再到具体规格，也都会有新的飞跃，并继续分为Navi 41/42/43三个核心。

　　注意：这是第一次看到AMD下代显卡的曝料，RGT也承认都处于初级阶段，很多都只是预定目标，随时可能会发生变化，不要太当真。

　　——架构

　　继续Chiplet小芯片设计，分为GCD、MCD。

　　GCD部分继续集成计算单元，内部又可分为三个GCX，每个GCX包含48个计算单元。

　　延续现有的CU计算单元双发射设计，每个CU内可以说有64个ALU单元，也可以说是128个流处理器。

　　GCD可能采用台积电3nm或4nm工艺，具体看台积电的进度。

　　MCD部分继续集成缓存、显存控制器。

　　缓存大幅升级，包括第三代Infinity Cache无限缓存变化非常大，但具体不详。

　　新的数据预取机制。

　　改进软件依赖管理。

　　WMMA(波矩阵多累加)指令升级第二代，提供完整的SIMD通道。

　　可能会使用GDDR7显存。

　　很可能支持PCIe 5.0，但几乎不可能支持PCIe 6.0。

　　能效或者说每瓦性能提升50-60％，但这个不太确定。

　　核心频率更高，有望达到3.5GHz以上。

　　性能翻一番甚至还多，但要看能否实现。

　　光线追踪性能显著提升(significant)，但缺乏细节。

　　AL人工智能、ML机器学习性能大幅提升。

　　——Navi 41

　　144个计算单元，分为三组GCX，每组48个。

　　总计9216个ALU单元，也可以说18432个流处理器，比Navi 31增加一半，但具体数量可能会变，要看工艺、良率、内部测试的综合结果。

　　预计性能翻一番左右，但是计算规模只增加50％，如果要实现那就得大幅提升频率，可信度待考。

　　显存有两种设计，一是4个MCD单元、32GB GDDR7，二是6个MCD单元、24/48GB GDDR7。

　　——Navi 42

　　96个计算单元，分为两组GCX。

　　总计6144个ALU单元，也可以说是12288个流处理器，达到Navi 31的水平，但依然随时会变。

　　性能也要翻一番。

　　——Navi 43

　　48个计算单元，一组GCX。

　　总计3072个ALU单元，也可以说是6144个流处理器。

　　2个MCD单元，GDDR7显存，但不确定是否真的也用小芯片设计。

　　还是性能要翻番。