编辑：alear 2022-12-27 10:03:34 来源于：IT之家
12 月 27 日消息，据国外媒体报道，在三星电子 6 月 30 日开始采用 3nm 制程工艺为相关的客户代工晶圆近半年之后，也出现了台积电的 3nm 制程工艺即将量产的消息，有报道称他们的这一工艺将在 29 日开始商业化量产。
而从外媒的报道来看，在 3nm 制程工艺量产后，作为台积电多年大客户的苹果，仍将是他们这一新制程工艺的主要客户。
对于苹果采用台积电 3nm 制程工艺的首款产品，外媒称将是自研 M 系列芯片 M2 Pro，预计由随后推出的 MacBook Pro 和 Mac mini 搭载。
值得注意的是，外媒在报道中提到，在今年 8 月份，就曾有报道称 M2 Pro 芯片将是苹果首款采用台积电 3nm 制程工艺的产品，预计用于明年年初推出的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro，也有可能用于其他的 Mac 系列产品。
而除了 M2 Pro 芯片，外媒在报道中称在明年晚些时候，还会有多款苹果产品采用台积电的 3nm 制程工艺代工，预计会有 M3 芯片和 iPhone 15 系列搭载的 A17 仿生芯片。
发表评论
共0条
评论就这些咯，让大家也知道你的独特见解
立即评论以上留言仅代表用户个人观点，不代表系统之家立场