编辑：zhanghong 2017-01-20 16:13:46 来源于：IT之家
1月20日消息 LG官方于近日确认将在2月26日，也就是在MWC2017开始的前一天举行发布会，届时宣传已久的LG G6手机将亮相。现在有手机壳制造商放出了一款为该机准备的保护壳，同时手机的外观设计也一并曝光。
从图片来看，LG G6正面比较简洁，背部两颗摄像头横向排列在中上部，摄像头中间是双色温闪光灯，下面则是指纹识别模块，但激光对焦模块似乎被取消了，另外貌似也没有3.5mm耳机插孔。可以看出这个渲染图的功底还是不够，例如手机正面没有出现摄像头等模块。
根据此前曝光的消息，LG G6将搭载高通骁龙835处理器，同时配备5.7英寸的18:9的超2K显示屏，采用铜热管散热系统，能够有效的降低手机温度。
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