编辑:jiayuan 2017-03-20 14:13:17 来源于:IT之家
继三星方面宣布将投资研发8nm和6nm优化版制程工艺之后,其竞争对手TSMC(台积电)日前也公布了自家工艺进展的部分情况。据相关媒体报道,TSMC方面表示其第一代7nm工艺制造出的256Mbit SRAM芯片的良品率已达76%,而ARM公司似乎已经在使用新的设计制造4GHz ARM处理器了!
据悉TSMC的7nm也会发展多代产品,但是增强版7nm工艺才会使用EUV工艺,第一代并不会。
TSMC、三星以及Intel都会量产10nm工艺,不过10nm工艺主要优势是低功耗,而且从TSMC和三星的进度来看,他们的10nm工艺过渡意味浓厚,2018年就会被7nm工艺接力取代了,而7nm被公认为是高性能工艺,影响会比10nm工艺深远得多,也是各大晶圆厂争夺的重点,跳过10nm工艺的GlobalFoundries及大陆的中芯国际都会投入7nm之争中。
根据TSMC最近公布的一些数据,以下是它们在7nm节点的一些进展和动向:
·TSMC此前说他们的7nm工艺良率“健康”,这次又给出了具体的证据,7nm生产的256Mbit SRAM芯片良率达到了76%,这个良率确实是很高的。
·7nm表现如此之好,以致于使用新的设计流程可以制造出频率超过4GHz的Cortex-A72处理器。作为参考的是,目前16nm工艺下A72/A73核心频率普遍在2.5GHz以内,华为、联发科高端处理器莫不如此,高通自研的Kryo架构频率也是如此。
·TSMC的7nm工艺下个月开始风险试产,5月份预计会有12款芯片流片。
·目前的7nm工艺还是第一代,并不会使用EUV工艺,而使用EUV工艺的是增强版7nm工艺,TSMC表示该工艺相比初代7nm可以提升10%的性能或者15%的能效,这种高端工艺主要是给苹果这样的客户使用的。
·TSMC预计增强版7nm工艺会在2019年大规模量产。
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