编辑：jiayuan 2017-09-15 17:58:16 来源于：IT之家
9月15日消息 与经常“挤牙膏”的Intel不同，更加先进的芯片制程工艺一直是台积电苦苦追求的东西。而据外媒最新消息显示，台积电日前宣布将联合ARM、Xilinx、Cadence共同打造全球第一款基于7纳米FinFET制程的测试芯片。
据了解，这款芯片的定位是一款“缓存一致性互联加速器测试芯片”，命名为CCIX，预计2018年第一季度完成流片，预计2018年下半年开始出货。
CCIX是由于电力与空间的局限，资料中心各种加速应用的需求也持续攀升的背景下产生的，像是大数据分析、搜寻、机器学习（Machine Learning）、无线4G/5G网路连线等，全程在记忆体内运行的资料库做处理、影像分析、网路处理等应用，都能透过加速器引擎受益，使资料在各系统元件间无缝移转。
因此，无论资料存放在哪里，CCIX都能在各元件端顺利存取与处理资料，不会被资料存放的位置限制限制住，也不需要复杂的程式开发环境。
另外，7纳米制程的应用将会使芯片的功耗降低60%、核心面积缩小70%！也就是说，未来基于此制程的设备将会更加小巧、续航能力也可以大幅提升。
需要注意的是，三星前些天曾公开表示，其将在明年下半年量产引入EUV光刻技术的7纳米制程工艺，并借此实现对台积电的反超！对此，有分析人士指出，三星和台积电在7纳米制程工艺上的竞争，或将引发全球两大芯片企业高通和苹果订单的变动。是否真的如此呢？就让我们一起拭目以待吧。
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