编辑：jiayuan 2017-10-17 10:39:53 来源于：IT之家
10月17日消息 高通在今年年初的MWC2017（世界移动通信大会）上，公开展示了自家第一款5G基带芯片——X50。不过，据高通方面预测，这款体积庞大的基带芯片要到2019年才能缩小到适合手机产品使用！而据外媒最新消息显示，这项工作如今已经被高通提前完成了。
报道称，高通在今天宣布，旗下首款5G基带X50不仅已经完成基带缩小化，同时还正式在5G原型机当中正常工作。也就是说，高通首款5G原型机已经试制完成！
通过载波聚合技术，X50 5G芯片能够使用几个不同的100MHz频段实现千兆带宽，相较4G目前的带宽更高，但目前还是理论速率，因为手机需要内置多条天线来发送高频信号，目前的手机设计很难达到。
此外，还有知情人士透露，这款高通X50 5G芯片有望在2019年正式商用，其下行速率的理论峰值甚至可以达到5Gbps（625MB/s）！至于高通X50芯片将在何时正式推向市场，暂时还没有更加确切的消息传出。
发表评论
共0条
评论就这些咯，让大家也知道你的独特见解
立即评论以上留言仅代表用户个人观点，不代表系统之家立场